浅灰色、块状晶型， 脆性多晶结构，粒度分布集中。自锐性好，加工过程中会不断产生新的切削刃。 用途：适用于树脂，陶瓷结合剂工具以及对表面光洁度要求高的材料如碳化物、硬质合金、玻璃、陶瓷、水晶等的研磨和抛光。可提供镀镍和镀铜产品。

采用高强度金刚石作为原料，均匀块状结构，粒度分布高度集中，表面纯净度高，对超大和超小颗粒控制严格。 制作金属、陶瓷结合剂和电镀工具，适用于光学玻璃、高级陶瓷，半导体，硅片，蓝宝石晶片，精密仪器等的研磨抛光，以及蓝宝石和硅片的开方和切片等。

采用中等强度金刚石为原料，块状晶型，粒度分布集中，杂质含量低。 用途：适用于树脂、陶瓷和金属结合剂工具及电镀工具。广泛应用于光学玻璃，陶瓷，PCD等脆性材料的精细研磨和抛光，及高品级研磨液和研磨膏的制作。

晶型不规则，粒度分布相对集中，杂质含量少，研磨效率高。 用途：适用于树脂、陶瓷、金属结合剂工具和电镀工具。广泛用于石材、板材、混凝土、宝石等的研磨和抛光，及研磨液和研磨膏的制作。

采用高脆性金刚石为原料，晶型不规则，粒度分布相对宽泛。 用途：主要用于树脂和陶瓷结合剂工具，如石材、地板、陶瓷、宝石等的研磨和抛光。