新闻动态
共 2 篇文章
-
如何培育金刚石以满足半导体产业的需求
随着半导体技术的不断发展,人们对高性能材料的需求也越来越迫切。金刚石作为绝佳的宽禁带半导体材料的同时还集力学、热学、声学、光学、电学等优异性能于一身,这使其在高新科技尖端领域中,特别是电子技术中得到广泛关注,被公认为是具前景的新型半导体材料,基于这些优势,宽禁带半导体尤其是金刚石在高频高压条件下具有广泛且不可替代的应用优势和前景。
넶52 2024-02-02 -
多磨超硬|受邀参展(德国机床展EMO)
2023年9月18日多磨超硬受邀前往德国参加2023年德国汉诺威机床展览会(EMO),此次展会历时6天,由我司韩部长、李经理负责此次展会的展销工作。
넶105 2024-01-04
联系我们
电话:0371-6799 0665
传真:0371-6798 6654
邮箱:info@diabrasives.com
公司地址:河南省郑州市中原区西三环大学科技园(东园区)7号楼110C室